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天承科技6月28日晚间披露中签率公告:本次发行股份数量为约1453.42万股。回拨机制启动后,网下最终发行数量为约786.40万股,占扣除战略配售数量后发行数量的61.4%,网上最终发行数量为494.35万股,占扣除战略配售数量后发行数量的38.6%。回拨机制启动后,网上发行最终中签率为0.04720468%。
2022年1至12月份,天承科技的营业收入构成为:水平沉铜专用化学品占比75.38%,电镀专用化学品占比9.24%,铜面处理专用化学品占比6.23%,其他占比4.83%,垂直沉铜专用化学品占比4.18%。
天承科技的董事长、总经理均是童茂军,男,48岁,学历背景为本科。